微機電感測晶片 (MEMS Sensor)

光學感測晶片 (Optical Sensor)

近接感測晶片(Proximity Sensor)

近接感測晶片包含一個發光元件 (Emitter) 及一個感光元件，透過發光元件對感測物體發射光訊號，

部份訊號反射回來後，以感光元件擷取與處理反射回來之光訊號，

再透過放大器及類比數位轉換器將信號放大及轉換為數位訊號，

由後級電路依據演算法得知物體與感測晶片間的距離，以便應用於各種不同的近接感測用途。

昇佳之近接感測晶片應用在智慧型手機及穿戴式裝置上，在使用者打電話時，

智慧型手機接近頭部就會自動關閉屏幕，以防止耳朵或臉碰觸屏幕而造成錯誤操作，

通話中或者將手機置反放於桌上而自動關閉屏幕也可達到省電效果

，或當使用者配戴 TWS 藍牙耳機時，偵測耳朵貼近或遠離則自動啟動或停止裝置。